High-performance OCP 3.0 quad-port 25G Ethernet adapter based on Intel E810 for data centers.
Ao escalar infraestruturas em nuvem ou clusters de treinamento de IA, os gargalos de rede frequentemente limitam a eficiência computacional. O LRES3027PF-OCP resolve esse problema ao oferecer conectividade robusta em racks de servidores de alta densidade.
Equipado com quatro portas SFP28 que suportam velocidades de 25/10/1 Gbps via PCIe Gen4 x16, este adaptador garante uma taxa de transferência massiva. Isso elimina o congestionamento em ambientes virtualizados, permitindo o descarregamento contínuo de VXLAN/NVGRE e Data Center Bridging (DCB) para um gerenciamento de tráfego otimizado.
Adequado para data centers e redes corporativas, o chipset Intel E810 oferece confiabilidade superior em comparação com controladores padrão. Ele suporta hot-swapping e ampla compatibilidade com sistemas operacionais, garantindo operação estável em cargas de trabalho críticas.
Baseado no chipset Intel E810, oferece conectividade Ethernet 25G de alto desempenho com recursos avançados de descarregamento.
Totalmente compatível com a especificação OCP 3.0, apresentando um design SFF compacto ideal para implementações de data center de alta densidade.
Oferece suporte aos protocolos iWARP e RoCEv2, melhorando significativamente o desempenho em ambientes virtualizados, distribuídos e de IA/HPC.
Utiliza a interface PCIe Gen4 x16 para oferecer alta largura de banda e baixa latência para a infraestrutura de nuvem de última geração.
Compatível com Windows, Linux (RHEL, Ubuntu, CentOS), VMware ESXi e vários sistemas operacionais domésticos.
Módulos ópticos e cabos de alta qualidade para compatibilidade ideal com seu adaptador de rede.
Detalhes técnicos completos para planejamento de integração e implantação.
| Modelo | LRES3027PF-OCP |
|---|---|
| Controlador | Intel E810 |
| Tipo de adaptador | OCP 3.0 |
| Fator de forma | SFF |
| Conector do host | PCIe 4.0 x16 |
| Conectores | Quad SFP28 |
| Velocidade do link | 25/10/1 Gbps |
| RDMA | iWARP/RoCEv2 |
|---|---|
| SR-IOV | Sim |
| NCSI | Sim |
| Molduras Jumbo | 9.2 KB |
| Hot Swap | Sim |
| PXE/UEFI | Sim |
| WoL | Sim |
| 1588 PTP | Sim |
| Tamanho da placa de circuito impresso | 115*76 mm |
|---|---|
| Temperatura operacional | -10°C a 60°C |
| Temperatura de armazenamento | -40°C a 70°C |
| Certificação | FCC, CE, RoHS |
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