Dual-port 100G QSFP28 NIC based on Huawei HiSilicon Hi1822 chip for AI and HPC.
AI 훈련 클러스터와 고성능 컴퓨팅 환경에서 대역폭 병목 현상이 발생할 경우, 처리량을 유지하기 위해서는 저지연 연결이 필수적입니다. SP670 PCIe 4.0 x16 듀얼 포트 100G 네트워크 어댑터는 서버 버스에 직접 대용량 대역폭을 제공함으로써 이 문제를 해결하고, 데이터 집약적 애플리케이션이 중단 없이 실행되도록 보장합니다.
화웨이 하이실리콘(HiSilicon) Hi1822 칩을 탑재한 이 어댑터는 광섬유를 통해 100G/40Gbps 링크 속도를 지원하는 두 개의 QSFP28 포트를 제공합니다. RDMA(RoCEv2) 및 GPU Direct를 지원하여 데이터 전송 시 CPU 개입을 우회함으로써 지연 시간과 CPU 부하를 대폭 줄입니다. 이를 통해 클라우드 컴퓨팅 및 HPC 환경에서 대용량 데이터 세트를 효율적으로 처리하여 하드웨어 활용도를 극대화합니다.
AI/ML 인프라 및 클라우드 데이터 센터에 이상적인 SP670은 효율적인 대역 외 관리를 위한 MCTP와 가속화된 패킷 처리를 위한 DPDK를 특징으로 합니다. 견고한 설계로 풀/하프 높이 브라켓을 포함하며 5°C~45°C 환경에서 안정적으로 작동하여, 최신 엔터프라이즈 서버를 위한 확장 가능한 네트워킹 솔루션을 제공합니다.
PCIe 4.0 x16 인터페이스를 통해 100Gbps 듀얼 포트 속도를 제공하여 최대 처리량을 실현합니다.
RDMA RoCEv2 및 GPU Direct를 지원하여 CPU 부하를 줄이고 데이터 전송 속도를 높입니다.
데이터 플레인 효율성을 위한 완벽한 DPDK 지원을 제공하여 AI/ML 훈련 클러스터 및 HPC에 이상적입니다.
MCTP 프로토콜을 통해 대역 외 서버 제어를 지원하여 원격 관리 프로세스를 간소화합니다.
다양한 서버 섀시 구성에 맞춰 풀 하이트 및 하프 하이트 브라켓으로 제공됩니다.
고품질 광 모듈 및 케이블로 네트워크 어댑터와의 최적 호환성 보장.
통합 및 배포 계획을 위한 완전한 기술 세부 정보.
| 버스 유형 | PCIe 4.0 x16 |
|---|---|
| 커넥터 | 2* QSFP28 |
| 링크 속도 | 100G/40Gbps |
| 케이블 매체 | 식이섬유 |
| 주 제어 칩 | 화웨이 하이실리콘 Hi1822 |
|---|
| RDMA | |
|---|---|
| GPU 다이렉트 | |
| DPDK | |
| MCTP | |
| SR-IOV | |
| VXLAN | |
| 점보 프레임 | |
| PXE | |
| UEFI | |
| NCSI |
| 브래킷 높이 | 전체 높이 / 절반 높이 |
|---|---|
| 치수 | 18.71mm * 111.15mm * 167.65mm |
| 무게 | 950g |
| 전원 공급 장치 | PCIe |
| 작동 온도 | 5°C to 45°C |
|---|---|
| 보관 온도 | -40°C ~ 65°C |
| 작동 습도 | 8% RH to 90% RH (non-condensing) |
| 보관 시 습도 | 8% RH to 90% RH (non-condensing) |
| 규정 준수 | FCC, CE, RoHS |
|---|
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