A LR-LINK participará da feira ISC 2023, que será realizada em Hamburgo, na Alemanha, de 21 a 25 de maio. Como evento anual e referência no campo da supercomputação, trata-se não apenas de uma das conferências internacionais mais importantes na área, mas também de uma exposição dedicada à computação de alto desempenho, redes e armazenamento.
      A feira ISC 2023 atraiu mais de 3.000 participantes internacionais e profissionais de todo o mundo. A maioria dos expositores da LR-LINK também foi convidada e está pronta para recebê-lo no estande A115.

      Acompanhando as tendências de desenvolvimento em computação de alto desempenho, redes e armazenamento, a LR-LINK apresentará novos produtos estáveis e confiáveis na exposição. Como soluções de placas de rede OCP 3.0 para computação de alto desempenho e equipamentos de rede de alta velocidade, placas de rede PCIe padrão para servidores, transceptores e cabos de alta velocidade de 400G/200G/100G/40G/25G, placas de expansão de armazenamento e soluções de segurança de rede. O que é ainda mais especial é que a LR-LINK também apresentará placas de rede desenvolvidas de forma independente com base em chips chineses, oferecendo opções ainda mais excelentes para aplicações de computação de alto desempenho e data centers.

      A LR-LINK convida sinceramente os visitantes a comparecerem ao estande A115 da ISC 2023. Nossa equipe apresentará detalhadamente as informações sobre nossos produtos, suas funcionalidades e cenários de aplicação, além de discutir com vocês o desenvolvimento e o futuro do setor de computação de alto desempenho.
      Elocal do evento
      Estande A115
      Centro de Congressos de Hamburgo (CCH)
      Hamburgo, Alemanha
      Para obter mais informações sobre o LR-LINK, acesse: http://www.lr-link.com