リソグラフィーデータ転送：RDMA搭載の2×100GファイバーNICがマスクデータの円滑な転送を実現

半導体製造において、リソグラフィ装置はウェハーに回路パターンを形成しますが、これはマスクレイアウトデータが時間通りに受信されて初めて可能となります。RDMAを搭載した2×100GファイバーNICは、このプロセスに不可欠な高速かつ低遅延の通信チャネルを構築します。

リソグラフィーに高速データ転送が求められる理由

最新のプロセスノードにおける単一のマスクレイアウト（レチクル）ファイルのサイズは、数十ギガバイトに達することもあります。生産中、このデータは、OPC（光学近接補正）処理やレシピ管理のために、リソグラフィ装置、ストレージサーバー、AIサーバーの間を絶えず行き来する必要があります。 このパイプラインで少しでも停滞が生じると、ステッパーはアイドル状態になります。そしてファブにおいて、アイドル時間は「1時間あたりの損失ウェーハ数」として測定されます。

ネットワークトポロジー：ステッパー、ストレージ、AI

一般的な構成では、露光装置を、レチクルライブラリを格納するストレージサーバーや、パターン検証を実行するAIサーバーに接続します。 データは双方向に流れ、ジッターを最小限に抑えて配信されなければなりません。ストレージまたはAIサーバーに搭載されたデュアルポート100GファイバーNICは、このアーキテクチャに必要な集約帯域幅と冗長性を提供し、スイッチを経由して、あるいは直接FPGAボードに接続してステッパーと接続します。

なぜファイバーなのか、そしてなぜRDMAなのか

銅線リンクは、数メートルを超えると信号の完全性や電磁干渉の問題に直面します。これは、高出力機器がひしめくファブフロアにおいて、深刻な懸念事項となります。 ファイバーなら、作業場内や工場全体にわたる距離でも信号品質を維持できます。RDMA（リモート・ダイレクト・メモリ・アクセス）により、NICはCPUやOSスタックをバイパスして、データをアプリケーションメモリに直接転送できます。その結果、レイテンシとCPU負荷が劇的に低減され、負荷がかかっている状況でも予測可能な転送時間が確保されます。

25Gから200Gまでのティアオプション

現時点で、すべてのプロセスに200Gが必要というわけではありませんが、特定のティアを標準化したファブであれば、アーキテクチャの再設計を行うことなく拡張が可能です。 LR-LINKは、エッジおよびツールサイド接続向けの25Gデュアルポート光ファイバーNIC、ストレージバックボーン向けの100GデュアルポートRDMAスマートNIC、AIコンピューティングクラスター向けの200GデュアルポートRDMA NICまで、あらゆる階層を網羅しています。 コントローラには、既存のサーバーエコシステムに対応するIntel E810およびBroadcomのオプションが用意されています。

推奨製品

• デュアルポート 25G ファイバー NIC (LRES1021PF-2SFP28)
• デュアルポート 25G RDMA スマート NIC (LRES1026PF-2SFP28)
• デュアルポート 100G RDMA スマート NIC (LRES1046PF-2QSFP28)
• デュアルポート 200G RDMA NIC (LRES1160PF-2QSFP56)

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