Transferência de dados de litografia: como as placas de rede de fibra 2×100G com RDMA mantêm o fluxo de dados de máscara

Na fabricação de semicondutores, a máquina de litografia grava padrões de circuitos em wafers — mas somente se receber os dados do layout da máscara a tempo. Uma placa de rede de fibra 2×100G com RDMA cria o canal de alta velocidade e baixa latência do qual esse processo depende.

Por que a litografia exige transferência de dados em alta velocidade

Um único arquivo de layout de máscara (retículo) para um nó de processo moderno pode chegar a dezenas de gigabytes. Durante a produção, esses dados devem trafegar continuamente entre a máquina de litografia, os servidores de armazenamento e os servidores de IA para o processamento de OPC (correção de proximidade óptica) e o gerenciamento de receitas. Qualquer interrupção nesse fluxo significa que o stepper fica ocioso — e, em uma fábrica, o tempo ocioso é medido em wafers perdidos por hora.

A topologia de rede: stepper, armazenamento, IA

A configuração típica conecta a máquina de litografia aos servidores de armazenamento que contêm bibliotecas de retículos e aos servidores de IA que executam a verificação de padrões. Os dados fluem em ambas as direções e devem ser transmitidos com o mínimo de instabilidade. Uma placa de rede de fibra de 100G com duas portas no servidor de armazenamento ou de IA fornece a largura de banda agregada e a redundância de que essa arquitetura necessita, conectando-se ao stepper por meio de switches ou diretamente a placas FPGA.

Por que fibra e por que RDMA

As conexões de cobre enfrentam dificuldades com a integridade do sinal e a interferência eletromagnética além de alguns metros — uma preocupação real em um chão de fábrica repleto de equipamentos de alta potência. A fibra preserva a qualidade do sinal em distâncias dentro da oficina e entre instalações. O RDMA (Acesso Direto à Memória Remota) permite que a placa de rede transfira dados diretamente para a memória do aplicativo, contornando a CPU e a pilha do sistema operacional. O resultado: latência e carga da CPU drasticamente menores, além de tempos de transferência previsíveis mesmo sob carga.

Opções de camadas de 25G a 200G

Nem todo processo precisa de 200G atualmente, mas a fábrica que padronizar um nível poderá escalar sem precisar reestruturar sua arquitetura. O LR-LINK abrange toda a gama: placas de rede de fibra de 25G com duas portas para conexões de borda e junto às ferramentas, placas de rede inteligentes RDMA de 100G com duas portas para o backbone de armazenamento e placas de rede RDMA de 200G com duas portas para o cluster de computação de IA. Os controladores incluem opções da Intel E810 e da Broadcom para se adequarem aos ecossistemas de servidores existentes.

Produtos recomendados

• NIC de fibra de 25G com duas portas (LRES1021PF-2SFP28)
• NIC inteligente RDMA de 25G com duas portas (LRES1026PF-2SFP28)
• NIC inteligente RDMA de 100G com duas portas (LRES1046PF-2QSFP28)
• Placa de rede RDMA de 200G com duas portas (LRES1160PF-2QSFP56)

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