In der Halbleiterfertigung schreibt die Lithografiemaschine Schaltkreismuster auf Wafer – allerdings nur, wenn sie die Maskenlayoutdaten rechtzeitig erhält. Ein 2×100G-Glasfaser-NIC mit RDMA schafft den Hochgeschwindigkeitskanal mit geringer Latenz, auf den dieser Prozess angewiesen ist.
Eine einzelne Maskenlayout-Datei (Retikel) für einen modernen Prozessknoten kann mehrere zehn Gigabyte groß sein. Während der Produktion müssen diese Daten kontinuierlich zwischen der Lithografieanlage, den Speicherservern und den KI-Servern für die OPC-Verarbeitung (Optical Proximity Correction) und das Rezeptmanagement hin- und hergesendet werden. Jede Verzögerung in dieser Pipeline bedeutet, dass der Stepper untätig ist – und in einer Fabrik wird Leerlaufzeit in verlorenen Wafern pro Stunde gemessen.
Die typische Konfiguration verbindet die Lithografieanlage mit Speicherservern, auf denen Retikelbibliotheken gespeichert sind, sowie mit KI-Servern, auf denen die Musterüberprüfung läuft. Der Datenfluss erfolgt in beide Richtungen und muss mit minimalem Jitter übertragen werden. Eine Dual-Port-100G-Glasfaser-Netzwerkkarte im Speicher- oder KI-Server bietet die für diese Architektur erforderliche aggregierte Bandbreite und Redundanz und ist über Switches oder direkt mit FPGA-Karten an den Stepper angeschlossen.
Kupferverbindungen haben ab einer Länge von wenigen Metern Probleme mit der Signalintegrität und elektromagnetischen Störungen – ein echtes Problem in einer Fertigungshalle voller Hochleistungsgeräte. Glasfaser gewährleistet die Signalqualität über Werkstattanlagen- und werksübergreifende Entfernungen hinweg. RDMA (Remote Direct Memory Access) ermöglicht es der Netzwerkkarte, Daten direkt in den Anwendungsspeicher zu übertragen und dabei die CPU und den Betriebssystem-Stack zu umgehen. Das Ergebnis: deutlich geringere Latenz und CPU-Auslastung sowie vorhersehbare Übertragungszeiten selbst unter Last.
Nicht jeder Prozess benötigt heute bereits 200G, aber eine Fabrik, die sich auf eine bestimmte Leistungsstufe standardisiert, kann ohne Umgestaltung der Architektur skalieren. LR-LINK deckt die gesamte Bandbreite ab: 25G-Glasfaser-NICs mit zwei Ports für Edge- und werkzeugnahe Verbindungen, 100G-RDMA-Smart-NICs mit zwei Ports für das Speicher-Backbone sowie 200G-RDMA-NICs mit zwei Ports für den KI-Rechencluster. Als Controller stehen Intel E810 und Broadcom-Optionen zur Verfügung, die zu bestehenden Server-Ökosystemen passen.
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