Server Adapters

SP670
محول شبكة PCIe 4.0 x16 ثنائي المنفذ 100G QSFP28

Dual-port 100G QSFP28 NIC based on Huawei HiSilicon Hi1822 chip for AI and HPC.

أداء عالٍ زمن انتقال منخفض مُحسَّن بالذكاء الاصطناعي الإدارة الفعالة
PDF
SP670
PDF 259.66KB
تحميل
استفسار
اقتراح
SP670
SP670 view 1
SP670 view 2
نظرة عامة ملحقات المواصفات استعلام الإصدار

نظرة عامة على المنتج

عندما تواجه مجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي وبيئات الحوسبة عالية الأداء اختناقات في عرض النطاق الترددي، تصبح الاتصالية منخفضة زمن الاستجابة عاملاً حاسماً للحفاظ على معدل النقل. ويعالج محول الشبكة SP670 PCIe 4.0 x16 ثنائي المنافذ بسرعة 100 جيجابت هذه المشكلة من خلال توفير عرض نطاق ترددي هائل مباشرة إلى ناقل الخادم، مما يضمن تشغيل التطبيقات كثيفة الاستخدام للبيانات دون انقطاع.

مدعومًا بشريحة Huawei HiSilicon Hi1822، يوفر هذا المحول منفذين QSFP28 يدعمان سرعات اتصال تبلغ 100G/40Gbps عبر الألياف الضوئية. وبفضل دعمه لـ RDMA (RoCEv2) و GPU Direct، فإنه يتجاوز تدخل وحدة المعالجة المركزية (CPU) في عمليات نقل البيانات، مما يقلل بشكل كبير من زمن الوصول وحمل وحدة المعالجة المركزية. وهذا يتيح معالجة فعالة لمجموعات البيانات الضخمة في سيناريوهات الحوسبة السحابية والحوسبة عالية الأداء (HPC)، مما يزيد من الاستفادة القصوى من الأجهزة.

يعد SP670 مثاليًا للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي ومراكز البيانات السحابية، ويتميز بـ MCTP للإدارة الفعالة خارج النطاق و DPDK لمعالجة الحزم المعجلة. يتضمن تصميمه القوي حوامل كاملة/نصف ارتفاع ويعمل بشكل موثوق به بين 5 درجات مئوية و 45 درجة مئوية، مما يوفر حل شبكات قابل للتوسع لخوادم المؤسسات الحديثة.

أداء عالٍ

يوفر سرعة تصل إلى 100 جيجابت في الثانية عبر منفذين باستخدام واجهة PCIe 4.0 x16 لتحقيق أقصى معدل نقل بيانات.

زمن انتقال منخفض

يدعم RDMA RoCEv2 و GPU Direct لتقليل الحمل على وحدة المعالجة المركزية وتسريع نقل البيانات.

مُحسَّن بالذكاء الاصطناعي

مثالي لمجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي والحوسبة عالية الأداء (HPC)، مع دعم كامل لـ DPDK من أجل كفاءة مستوى البيانات.

الإدارة الفعالة

يتيح التحكم في الخادم خارج النطاق عبر بروتوكول MCTP من أجل إدارة عن بُعد أكثر سلاسة.

تصميم مرن

متوفر في حوامل كاملة الارتفاع ونصف الارتفاع لتناسب مختلف تكوينات هياكل الخوادم.

ملحقات متوافقة

وحدات بصرية وكابلات عالية الجودة لتوافق مثالي مع محول الشبكة الخاص بك.

المواصفات التقنية

تفاصيل تقنية كاملة لتخطيط التكامل والنشر.

الواجهة والتوصيل

SP670 - الواجهة والتوصيل Specifications
نوع الحافلة PCIe 4.0 ×16
موصل 2* QSFP28
سرعة الاتصال 100G/40Gbps
كابل متوسط الألياف

مجموعة الشرائح

SP670 - مجموعة الشرائح Specifications
رقاقة التحكم الرئيسية هواوي هايسيليكون Hi1822

الميزات المتقدمة

SP670 - الميزات المتقدمة Specifications
RDMA RoCEv2
التوصيل المباشر بوحدة معالجة الرسومات YES
DPDK YES
برنامج التدريب على إدارة المشاريع YES
SR-IOV YES
VXLAN YES
إطار ضخم YES
PXE YES
UEFI YES
مؤشر الثقة الوطنية YES

البدني

SP670 - البدني Specifications
ارتفاع الدعامة الارتفاع الكامل / نصف الارتفاع
الأبعاد 18.71mm * 111.15mm * 167.65mm
الوزن 950g
مصدر الطاقة PCIe

بيئي

SP670 - بيئي Specifications
درجة حرارة التشغيل 5°C to 45°C
درجة حرارة التخزين من -40 درجة مئوية إلى 65 درجة مئوية
رطوبة التشغيل 8% RH to 90% RH (non-condensing)
رطوبة التخزين 8% RH to 90% RH (non-condensing)

الشهادات

SP670 - الشهادات Specifications
الامتثال FCC، CE، RoHS

تحديد الإصدار والاستعلام

ابحث عن إصدارات برامج التشغيل الثابتة ومراجعات الأجهزة وتوافق نظام التشغيل عن طريق إدخال رقم القطعة أو إصدار الجهاز.

Service
联系我们