AI Server Adapters

SP226D
محول شبكة PCIe 5.0 x16 ثنائي المنفذ 200G QSFP56

Huawei Hi1822 based PCIe 5.0 dual-port 200G QSFP56 network adapter with RDMA and GPUDirect support.

PCIe 5.0 x16 High Bandwidth Dual-Port 200G QSFP56 RDMA & GPUDirect Support Advanced Management
PDF
SP226D
PDF 325.49KB
تحميل
استفسار
اقتراح
SP226D
SP226D view 1
SP226D view 2
SP226D view 3
SP226D view 4
SP226D view 5
نظرة عامة المواصفات استعلام الإصدار

نظرة عامة على المنتج

عندما تواجه مجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي وبيئات الحوسبة عالية الأداء اختناقات في عرض النطاق الترددي، تجد محولات الشبكة التقليدية صعوبة في مواكبة متطلبات تبادل البيانات الضخمة. ويعالج محول الشبكة SP226D PCIe 5.0 x16 هذه المشكلة من خلال توفير إنتاجية فائقة لتوسيع شبكة الخادم.

مزودًا بمنفذين مزدوجين 200G QSFP56، يوفر SP226D ما يصل إلى 200 جيجابت في الثانية لكل منفذ، مما يتيح التوسع السلس لأحمال العمل كثيفة البيانات. ويستند إلى معالج Huawei Hi1822، ويدعم RDMA (RoCEv2) لتجاوز تدخل نواة نظام التشغيل، مما يقلل بشكل كبير من حمل وحدة المعالجة المركزية (CPU) وزمن الوصول. وبفضل دعم DPDK، فإنه يزيد من كفاءة تطبيقات مستوى البيانات إلى أقصى حد، مما يضمن الأداء الأمثل في الحوسبة السحابية ومراكز البيانات واسعة النطاق.

يعد SP226D مثاليًا لتبادل البيانات الضخمة في مراكز البيانات وربط مجموعات HPC، ويستفيد من تقنية GPUDirect لتسريع الاتصال بين وحدات معالجة الرسومات (GPU). تجعله مجموعة ميزاته القوية، بما في ذلك MCTP للإدارة خارج النطاق وSR-IOV، خيارًا متميزًا للبنية التحتية الحديثة التي تتطلب زمن انتقال منخفض وموثوقية عالية.

PCIe 5.0 x16 High Bandwidth

Utilizes PCIe Gen5.0 x16 interface to deliver maximum throughput for 200G networking applications.

Dual-Port 200G QSFP56

Features two QSFP56 ports supporting 200Gbps, 100Gbps, and 40Gbps speeds for flexible connectivity.

RDMA & GPUDirect Support

Supports RoCEv2 and GPUDirect to reduce CPU overhead and accelerate data transfer for AI/HPC workloads.

Advanced Management

Includes MCTP and NCSI support for efficient out-of-band remote management and control.

High Performance Data Plane

DPDK support enhances packet processing efficiency and throughput for virtualized environments.

المواصفات التقنية

تفاصيل تقنية كاملة لتخطيط التكامل والنشر.

عام

SP226D - عام Specifications
الطراز SP226D
وحدة التحكم معالج Huawei Hi1822
شكل الجهاز طول كامل ونصف
أبعاد لوحات الدوائر المطبوعة 18.71mm * 111.15mm * 167.65mm
الوزن 0.5kg (with packaging)

الواجهة

SP226D - الواجهة Specifications
واجهة المضيف PCIe من الجيل الخامس x16
عدد الموانئ 2
نوع الموصل QSFP56
معدل نقل البيانات 200Gbps/100Gbps/40Gbps

الطاقة والبيئة

SP226D - الطاقة والبيئة Specifications
استهلاك الطاقة النموذجي 31W
الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة 37.5W
درجة حرارة التشغيل 5℃~45℃ (41℉~113℉)
درجة حرارة التخزين -40 درجة مئوية إلى +65 درجة مئوية (-40 درجة فهرنهايت إلى +149 درجة فهرنهايت)
رطوبة التخزين 5%RH~95%RH (Non-condensing)

الميزات والبروتوكولات

SP226D - الميزات والبروتوكولات Specifications
دعم RDMA نعم (RoCEv2)
دعم GPUDirect نعم
دعم برنامج التدريب على إدارة المشاريع (MCTP) نعم
دعم DPDK نعم
دعم تقنية SR-IOV نعم
دعم UEFI القديم نعم
دعم شبكة DCQCN نعم
دعم NCSI نعم
دعم الإطارات الضخمة نعم

المعايير

SP226D - المعايير Specifications
معايير IEEE 802.3ap, 802.3ad (LACP), 802.1Q/802.1P, 802.1Qaz (ETS), 802.1Qbb (PFC), 802.1Qbg, 802.1BR

الوسائط المادية

SP226D - الوسائط المادية Specifications
وسائط بسرعة 200 جيجابت في الثانية 200GBASE-CR, 200GBASE-SR/LR
وسائط بسرعة 100 جيجابت في الثانية 100GBASE-CR, 100GBASE-SR/LR
وسائط بسرعة 40 جيجابت في الثانية 40GBASE-CR, 40GBASE-SR/LR

الشهادات

SP226D - الشهادات Specifications
الشهادات FCC، CE، RoHS

تحديد الإصدار والاستعلام

ابحث عن إصدارات برامج التشغيل الثابتة ومراجعات الأجهزة وتوافق نظام التشغيل عن طريق إدخال رقم القطعة أو إصدار الجهاز.

Service
联系我们