자동화 수준이 높아질수록 인공 시각 검사를 머신 비전 검사 시스템으로 대체할 때의 이점은 점점 더 분명해지고 있습니다. 예를 들어, 전자 산업에서 PCB SMT 패치, 납땜 완제품 및 반제품을 검사할 때, 기존의 수동 검사 방식은 더 많은 직원이 세심하고 꼼꼼하게 검사해야 하며, 직원의 전문성 및 훈련 수준에 따라 인적 안전과 제품 품질에 차이가 발생합니다. 반면, PCB에는 납땜 지점이 많고 작고 정밀한 부품이 많아 노동 강도가 높고 검출 효율이 낮으며, 개인의 주관적인 요인의 영향을 쉽게 받아 생산 효율과 제품 품질 관리에 큰 제약을 받습니다. 산업화의 발전에 따라 제조는 다기능화, 지능화 및 소형화되는 경향을 보입니다. 전자 제품의 중요한 정밀 부품으로서, PCB에 사용되는 부품은 더욱 정교해지고 요구 사항도 높아지고 있습니다. 따라서 검사 품질을 관리하는 것이 매우 중요합니다.

생산 비용을 절감하고, 제품의 품질 관리를 개선하며, 기업의 생산 적격률을 충족시키기 위해서는 수동 검사 대신 기계 검사 시스템을 도입해야 합니다.

하드웨어 측면에서는 다양한 하드웨어 플랫폼을 기반으로 구축할 수 있습니다. 산업용 컴퓨터는 비전 검사 솔루션에 강력한 연산 성능을 제공합니다. 소프트웨어 시스템 측면에서, 지능형 비전 시스템 플랫폼은 데이터 수집, 전송 및 처리를 위한 채널을 구축하여 PCB 상의 부품 검사, 식별 및 위치 파악과 같은 기존의 비전 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라, 비전 시스템 알고리즘의 최적화와 가속화를 실현함으로써 기업의 생산성 향상 및 효율적인 처리 등을 가능하게 합니다.

다양한 감지 요구 사항에 맞춰 채택된 각기 다른 감지 방식에 따라, 지능형 비전 시스템의 워크플로는 산업용 컴퓨터에 설치된 PoE 네트워크 카드(기가비트 PoE 네트워크 카드 또는 10기가비트 PoE 네트워크 카드)를 통해 산업용 카메라에서 수집된 데이터를 비전 프로그램으로 전송하여 분석 및 연산을 수행합니다. 이를 통해 현장 내 다양한 요구 사항에 대한 감지 요구를 충족시킵니다.

검사 과정은 다음과 같습니다. 검사 대상 제품이 검사 위치에 도달하면, 산업용 카메라가 검사 대상 PCB 제품의 이미지 획득을 완료하고 이더넷을 통해 이미지 정보를 컴퓨터로 전송합니다. 컴퓨터 프로그램은 PCB 및 보드 상의 부품에 대해 부품(플러그인) 유무, 부품(플러그인)의 양극/음극 판별, 부품(플러그인) 색상 판별, 부품(플러그인) 방향 판별, 전선 색상 판별, 단자대 색상 판별 등의 내용 검사를 수행합니다. 등을 포함한 내용 검사를 수행합니다. 또한 처리된 결과를 고객의 지정된 단말기로 전송하고, 불량 판정 및 경보와 같은 지정된 조치를 취합니다.

현재 전자 산업을 비롯해 스마트 제조를 핵심으로 하는 기업들의 생산 방식 변화는 사회 전반에 영향을 미치고 있으며, 산업용 스마트 제조는 미래 산업 시스템을 주도할 핵심 요소가 될 것입니다. 스마트 비전 시스템의 지원을 바탕으로 생산 능력을 신속하게 구축하고 유연하고 효율적인 제조를 실현함으로써 스마트 제조의 빠른 발전을 도모할 수 있습니다.